语言选择：
专利摘要显示，本申请公开了一种破片吸盘组件，包罗圆盘、第一检测部和两个第二检测部，该吸盘组件通过第一检测部和两个第二检测部对硅片的上中下区域进行零丁检测，各自接近传感器及吸盘的数据以此来确定能否破片，结果更佳。
金融界2025年1月9日动静，国度学问产权局消息显示，声达半导体设备（江苏）无限公司取得一项名为“破片吸盘组件”的专利，授权通知布告号 CN 222292963 U。
联系人：郭经理
手机：18132326655
电话：0310-6566620
邮箱：441520902@qq.com
地址： 河北省邯郸市大名府路京府工业城